2026年9月23日至9月24日，高通在夏威夷举办的2026骁龙峰会上，正式发布第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版两款旗舰移动平台。两款新品均为2nm工艺制程的旗舰级芯片，核心主打端侧AI能力升级，覆盖高端智能手机、便携智能终端等多类应用场景。
其中第六代骁龙8超级至尊版搭载主频达到5GHz的通用CPU核心，是当前全球移动端主频最快的消费级CPU产品，配套搭载创新FlexCache缓存架构，可针对性提升AI运算与图形渲染性能，满足高负载移动计算场景的使用需求。
端侧AI能力是本次两款新平台的核心升级亮点，两款芯片均内置多核心AI计算单元，支持多核心异构AI协作，可实现300亿参数大模型的本地离线运行，无需依托云端算力即可完成复杂多模态AI处理任务，在降低AI应用响应延迟的同时，可有效避免用户数据上传带来的隐私安全隐患。
在多媒体与连接能力层面，两款新旗舰平台均原生支持8K视频的录制、编码与解码，适配专业级移动影像创作需求；同时率先搭载Wi-Fi 8连接模块，可满足高带宽、低延迟的网络连接需求，适配未来家庭智能组网、云办公、云游戏等多类场景的使用要求。
本次发布的两款旗舰移动平台，进一步拓展了移动端消费级芯片的性能边界，尤其是端侧大模型运行能力的落地，将推动移动终端AI应用场景的进一步丰富，后续终端厂商将基于该平台开发多款高端智能设备，面向消费市场推出。
